ટિલ્ટેડ ડિસ્ક ચેક વાલ્વ કાચા પાણી, ઠંડુ પાણી અને ટ્રીટેડ વોટર/ગંદાપાણીના ઉપયોગ માટે ઉત્તમ પસંદગી છે. તેનું સુવ્યવસ્થિત બોડી કોન્ટૂરિંગ, ફ્લો એરિયા 40% નોમિનલ પાઈપ સાઈઝ કરતા વધારે અને હાઈડ્રોડાયનેમિક ડિસ્ક આજે ઉત્પાદિત કોઈપણ ચેક વાલ્વનું સૌથી ઓછું હેડ લોસ પૂરું પાડે છે.
જ્યારે ટિલ્ટિંગ ડિસ્ક ચેક વાલ્વનો ઉપયોગ દરિયાના પાણી અથવા પ્રોસેસ વોટર માટે કરવામાં આવે છે, ત્યારે ડુપ્લેક્સ SS મટિરિયલ તેની કામગીરી સુધારવા માટે શ્રેષ્ઠ પસંદગી છે.
ડુપ્લેક્સ સ્ટેનલેસ સ્ટીલની સામગ્રી નીચે મુજબ વિગતવાર સ્પષ્ટીકરણ.
CE3MN(SS2507) સુપર ડુપ્લેક્સ સ્ટેનલેસ સ્ટીલ
CE3MN (UNS S32750), એ સુપર ડુપ્લેક્સ સ્ટેનલેસ સ્ટીલ છે, જે પ્રમાણભૂત Ss2205 અને 18-8 Cr-Ni અને 18-14-2/18-14-3 Cr-Ni-Mo સ્ટેનલેસ સ્ટીલ ભાગો કરતાં વધુ કાટરોધક પ્રતિકાર ધરાવે છે, જે મુખ્યત્વે સેવા માટે વપરાય છે. કાટ લાગવાની સ્થિતિમાં.
કાસ્ટિંગ મટિરિયલ સ્ટાન્ડર્ડ: ASTM A890 અને ASTM A995 ગ્રેડ 5A: પ્રકાર 25Cr-7Ni-Mo-N; કાસ્ટિંગ UNSJ93404; ACI CE3MN;
વિવિધ એપ્લિકેશનના A789/ASTM A790/ASTM A276માં અન્ય સમાન મેટલ ગ્રેડ:
ઘડાયેલ UNs S32750; ઘડાયેલ ગ્રેડ ss2507.A182 F53
EN: X2CrNiMoN 25-7-4: WNr 1.4410:
AFNOR Z5CND20.12M
કાસ્ટિંગ્સ માટે ASTM A890/890M સ્ટાન્ડર્ડ સ્પેસિફિકેશન, lron-Chromium-Nickel-Molybdenum કાટ-પ્રતિરોધક, ડુપ્લેક્સ (Austenitic/Ferritic), કાસ્ટિંગ્સ માટે A995/995M સ્ટાન્ડર્ડ સ્પેસિફિકેશન, ઑસ્ટેનિટિક-ફેરિટિક (ડુપ્લેક્સ, સ્ટેનિંગ માટે ડુપ્લેક્સ) ભાગો
CE3MN હીટ ટ્રીટમેન્ટ પ્રક્રિયા:
લઘુત્તમ 2050°F [1120°C] સુધી ગરમી, ઉષ્ણતામાનને ગરમ કરવા માટે પૂરતો સમય પકડી રાખો, ભઠ્ઠીને લઘુત્તમ 1910°F [1045°C] સુધી ઠંડુ કરો, પાણીમાં ઠંડક આપો અથવા અન્ય માધ્યમથી ઝડપી ઠંડું કરો.
કઠિનતા ≤HB300(HRC32
ડાય પેનિટ્રન્ટ ઇન્સ્પેક્શન એ એનડીટી ટેસ્ટનો પ્રકાર છે. તેનો ઉપયોગ ખાસ કરીને સપાટીની ખામીઓ શોધવા માટે થાય છે, જેમ કે તિરાડો, સપાટીની છિદ્રાળુતા અને ધાતુઓમાં લીક. તે રુધિરકેશિકાની ક્રિયા દ્વારા ખામીમાં દોરવામાં પ્રવાહીની ક્ષમતા પર આધારિત છે
પરીક્ષણ પ્રક્રિયા દરમિયાન, ઘટકને પેનિટ્રન્ટ પ્રવાહીમાં ડૂબવામાં આવે છે. આને 30 મિનિટ સુધી પલાળી રાખવા માટે છોડી દેવામાં આવે છે. સફેદ વિકાસકર્તા લાગુ કરવામાં આવે તે પહેલાં કોઈપણ વધારાનું ઘૂસીને દૂર કરવામાં આવે છે. આ ડેવલપર સપાટી પર ખામીઓમાંથી પેનિટ્રન્ટ દોરવામાં મદદ કરે છે અને કોઈપણ ખામીઓને ઉજાગર કરે છે - જે પ્રક્રિયા 'બ્લીડ આઉટ' તરીકે ઓળખાય છે.
ટૂંકા સમય પછી, અલ્ટ્રાવાયોલેટ પ્રકાશ હેઠળ ઘટકનું નિરીક્ષણ કરવામાં આવે છે. કોઈપણ અપૂર્ણતા આ પ્રકાશમાં તેજસ્વી રીતે ફ્લોરોસેસ થશે.
પોસ્ટ સમય: ફેબ્રુઆરી-23-2024